產(chǎn)品名稱：光分路電器高壓加速壽命試驗(yàn)機(jī) 規(guī)格
光分路電器高壓加速壽命試驗(yàn)機(jī) 規(guī)格www.pct-ali.com產(chǎn)品用途：廣泛應(yīng)用於線路板，多層線路板，IC，LCD，磁鐵等產(chǎn)品之密封性能的檢測，測試其製品的耐厭性，氣密性。
光分路電器高壓加速壽命試驗(yàn)機(jī) 規(guī)格規(guī)格簡介
高壓加速壽命試驗(yàn)機(jī)通常情況下都是使用在封裝零組件所需之破壞性蒸汽壓力試驗(yàn)，例如IC、PCB、二極體、磁性材料、SMD組件等封裝性能測試規(guī)范。
高壓加速壽命試驗(yàn)機(jī),更嚴(yán)酷試驗(yàn)等級，用于產(chǎn)品高壓加速壽命試驗(yàn)，評價(jià)產(chǎn)品壽命，亦用于MTBF系統(tǒng)評測。
光分路電器高壓加速壽命試驗(yàn)機(jī) 規(guī)格規(guī)格:
1.濕度范圍：RH飽和蒸氣；
2.溫度范圍：100～132℃；
3.內(nèi)箱長度：Ф260×L450mm；
4.外箱長度：W540×H450×D670mm。
5.壓力范圍:環(huán)境大氣壓+0~5kg/cm2
光分路電器高壓加速壽命試驗(yàn)機(jī) 規(guī)格規(guī)格產(chǎn)品特點(diǎn)：
1．試驗(yàn)過程自動運(yùn)轉(zhuǎn)至完成結(jié)束、使用簡便。
2．雙重過熱保護(hù)裝置，當(dāng)鍋內(nèi)溫度過高時(shí)，機(jī)器鳴叫警報(bào)並自動切斷加熱電源。
3．LED數(shù)字型溫度控制器可作精確試驗(yàn)溫度之設(shè)定、控制及顯示，PID控制誤差±0.1℃。
4．LED數(shù)字型計(jì)時(shí)器，當(dāng)鍋內(nèi)溫度到達(dá)後才開始計(jì)時(shí)以確保試驗(yàn)*。
5．精準(zhǔn)的壓力、溫度對照顯示。
6．運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)流水器自動排出未飽和蒸汽以達(dá)到蒸汽品質(zhì)。
7．試驗(yàn)過程中水位不足時(shí)能自動補(bǔ)充水位之功能，試驗(yàn)不中斷，確保使用安全。
8．鍋內(nèi)安全裝置，鍋門若未關(guān)緊則機(jī)器無法啟動。
9．安全閥，當(dāng)鍋內(nèi)壓力超過大工作值自動排氣泄壓。
10．門蓋保護(hù)，ABS材質(zhì)製成可防止操作人員接觸燙傷。
11．一體成型矽膠門墊圈，氣密度良好，且使用壽命長。
光分路電器高壓加速壽命試驗(yàn)機(jī) 規(guī)格概要：
PCT-高壓加速壽命老化試驗(yàn)箱的PCT試驗(yàn)一般稱為壓力鍋蒸煮試驗(yàn)或是飽和蒸汽試驗(yàn)，主要是將待測品置于嚴(yán)苛之溫度、飽和濕度及壓力環(huán)境下測試，測試代測品耐高濕能力，針對印刷線路板，用來進(jìn)行材料吸濕率試驗(yàn)、高壓蒸煮試驗(yàn)等試驗(yàn)?zāi)康模绻郎y品是半導(dǎo)體的話，則用來測試半導(dǎo)體封裝之抗?jié)駳饽芰?，待測品被放置嚴(yán)苛的溫濕度以及壓力環(huán)境下測試，如果半導(dǎo)體封裝的不好，濕氣會沿者膠體或膠體與導(dǎo)線架之接口滲入封裝體之中，常見的故裝原因：爆米花效應(yīng)、動金屬化區(qū)域腐蝕造成之?dāng)嗦贰⒎庋b體引腳間因污染造成之短路等相關(guān)問題。
壓力蒸煮鍋試驗(yàn)（PCT）結(jié)構(gòu)：試驗(yàn)箱由一個(gè)壓力容器組成，壓力容器包括一個(gè)能產(chǎn)生（潤濕）環(huán)境的水加熱器，待測品經(jīng)過PCT試驗(yàn)所出現(xiàn)的不同失效可能是大量水氣凝結(jié)滲透所造成的。
北京高溫水煮試驗(yàn)箱,廣東高低溫沖擊試驗(yàn)箱,PCT加速老化試驗(yàn)機(jī),PCT高壓蒸煮儀,PCT高壓加速壽命試驗(yàn)機(jī) 可根據(jù)用戶的具體要求定做非標(biāo)型“現(xiàn)貨 光分路電器高壓加速壽命試驗(yàn)機(jī) 規(guī)格”
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